【天风电子】中颖电子:22H1符合预期全年稳增长,车规MCU新品蓄势待发

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事件:公司发布2022年半年度报告;2022年上半年公司实现营业收入9.02亿元,同比增长31.50%;实现归母净利润2.55亿元,同比增长67.12%;实现扣非净利润2.33亿元,同比增长62.58%。

22H1公司产品销售单价总体稳定,公司多数产品线销售同比均呈现一定程度的增长,其中变频电机控制及智能手机的锂电池管理芯片增长较快;此外公司持续提高研发投入,积累大量自有知识产权;随着上游产能供给情况改善,若客户需求增加有望拉动市占率将持续提升;在国产替代加速的背景下,公司未来业绩增长可期。

紧握国产替代机遇持续优化产品结构,变频电机、锂电池管理同比快增长。2022年上半年公司产品销售单价总体稳定,产品组合持续优化,毛利率同比略有提升,22H1公司毛利率达到48.08%,同比增加3.24个百分点。1)公司是国内知名的智能家电 MCU 供应商,目前下游大客户着重引进公司 MCU进行替代,带动公司该业务收入同比增长。2)公司是国内手机品牌大厂主要的锂电池管理芯片供应商之一,技术积累已经达到国际一流水平,公司持续完善产品线布局,发挥BMS+的先发优势,由工控级锂电池管理芯片延伸到车规级应用领域。3)公司AMOLED 手机显示驱动芯片受益AMOLED 屏在手机领域渗透率不断提高及翻新机市场扩容,下半年产品的销售有望实现增长。

公司重视研发投入,车规级MCU、品牌AMOLED、工规WiFi等新品蓄势待发。公司上半年研发费用同比增长22.37%,达1.52亿,占营业收入 16.88%;公司注重提高研发能力,重视科研人才,研发人员占比在上半年提高至81.45%,增加高学历研究人才;公司自有知识产权丰富,公司及子公司目前累计获得国内外仍有效的授权专利 118项,其中116项为发明专利,在今年上半年公司发明专利新增8项。公司预计下半年将推出首颗车规级MCU并计划于第四季进行市场推广以及120M Hz的AMOLED芯片并给品牌手机厂进行验证;并于年底前完成首颗工规级 WiFi/BLE Combo 芯片的开发。

上游供应吃紧状况有望逐步改善,给予公司抢占市场充足支撑。2022上半年产业上游的晶圆代工产能吃紧的情况迅速得到改善,公司销售额或不再受到产能限制,有助于降低公司生产成本,增加公司产能。尽管受行业总体情况影响新进订单需求疲弱,公司加强技术创新,坚持高品质、差异化的产品策略,持续加大 32 位元产品的开发及推广,在持续扩大进口替代同时积极进军海外市场。

盈利预测与投资建议:2022年第二季度起受到外部环境影响,客户订单明显减少,公司预计至三季度多数客户进行库存消化进而导致订单能见度降低,但公司凭借产品优势有望持续扩大市场份额,全年同比维持增长;我们将原预期2022-2024年归母净利润5.33/7.11/9.31亿元进行调整,调整后2022-2024年归母净利分别为5.04/6.52/8.06亿,维持公司“买入”评级。

风险提示:新应用及新品拓展不及预期;竞争环境恶化风险;供应商扩产不及预期。

【天风电子】中颖电子:22H1符合预期全年稳增长,车规MCU新品蓄势待发

注:文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《中颖电子:22H1符合预期全年稳增长,车规MCU新品蓄势待发》

对外发布时间 2022年8月15日

报告发布机构 天风证券股份有限公司

本报告分析师

潘暕SAC执业证书编号:S1110517070005

程如莹SAC执业证书编号:S1110521110002

【天风电子】中颖电子:22H1符合预期全年稳增长,车规MCU新品蓄势待发

潘暕 天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士,复旦大学微电子学本科,国际经济与贸易第二专业,曾就职于安信证券任分析师,对电子行业有全面深刻见解,挖掘了众多高成长企业,与产业深入合作帮助企业发展,善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名,2021年新财富入围,2015-2016年新财富第一团队成员,2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员,2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员,2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名,2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名,2021年21世纪金牌分析师第五名,Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章 分析师。计算机及工业工程专业背景,12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验,对电子,计算机,互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬 分析师。南京大学物理系本科,香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验,覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹 分析师。北京大学计算机专业硕士,覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰 分析师。伯明翰大学工商管理学硕士,覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静 分析师。香港中文大学金融理学硕士,覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依 助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士,覆盖半导体封装测试及部分材料装备,已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨 助理研究员。利物浦大学金融计算学士,昆士兰大学商务硕士,覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡 助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士,金融学硕士,覆盖部分汽车电子领域。

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